Po pierwsze, wybór odpowiednich surowców z cyrkonu jest pierwszym krokiem w przygotowaniu ceramiki cyrkonu. Powszechnie używane surowce z cyrkonią obejmują głównie cyrkonię proszku i folię cyrkonu. Wielkość cząstek i czystość proszku z cyrkonu są jednym z ważnych czynników wpływających na wydajność materiałów ceramicznych. Film cyrkonu ma większą gęstość i lepszą czystość i może być stosowana do przygotowania wysokowydajnej ceramiki cyrkonu.
Następnie surowce z cyrkonu są mieszane. Celem mieszania jest równomierne rozproszenie różnych składników w surowcach i zapewnienie, że wynikowy materiał ceramiczny ma spójne właściwości. Mieszanie jest zwykle osiągane przez mieszanie na sucho lub mieszanie na mokro. Suche mieszanie wykorzystuje młyn lub mikser do równomiernego mieszania proszku surowca, a mieszanie na mokro wykonuje się w płynnym pożywce, tworząc jednolity zawiesinę.
Kształtowane ciało ceramiczne musi zostać spiekane. Spiekanie polega na ogrzewaniu zielonego ciała do wysokiej temperatury, aby spowodować zmiany fizyczne i chemiczne, tworząc gęsty materiał ceramiczny. Podczas procesu spiekania energia powierzchniowa cząstek surowca maleje, a cząstki ulegają kombinacji fazy stałej i w fazie ciekłej, tworząc gęstą strukturę. Kontrola temperatury i czasu spiekania jest bardzo ważna, aby zapewnić, że powstała ceramika cyrkonu ma dobre właściwości.
Wreszcie, spiekana ceramika cyrkonu może dodatkowo poprawić swoje właściwości poprzez przetwarzanie i kolejne leczenie. Przetwarzanie ceramiki cyrkonu obejmuje szlifowanie, cięcie, polerowanie i powłokę powierzchniową. Późniejsze przetwarzanie może obejmować obróbkę cieplną, obróbkę hydrofobową, modyfikację powierzchni i inne metody materiałów ceramicznych w celu zwiększenia wydajności i trwałości materiału.
Ogólnie rzecz biorąc, ceramika cyrkonu jest przygotowywana poprzez wybór odpowiednich surowców z cyrkonu i przeprowadzenie etapów mieszania, kształtowania, spiekania i przetwarzania. Ma dobre właściwości fizyczne, chemiczne i mechaniczne i jest szeroko stosowany w medycznych, elektronicznych, lotniczych i innych dziedzinach.