Ao prensar a quente cerâmica com 95% de alumina, quais matérias-primas podem ser adicionadas para aumentar a condutividade térmica? A seleção de materiais pode ser abordada sob as seguintes perspectivas:
1. Considere as características de desempenho exigidas do produto – melhore a condutividade elétrica.
2. Considere o uso pretendido do produto – se esta cerâmica de 95% de alumina for usada como placa de circuito, seu isolamento ou outras propriedades elétricas não devem ser reduzidas pela adição desta substância.
3. Considere o processo de fabricação – o ambiente de sinterização da substância adicionada deve corresponder ao original, o tamanho das partículas da substância adicionada deve ser o mesmo, etc.
4. Considere o custo – o custo adicional é razoável comparado ao preço de venda do produto?
Considere adicionar uma pequena quantidade de pó de SiC ou pó de Al metálico para fazer cerâmica multifásica; o pó de SiC tornará a cor desagradável? O tamanho das partículas do pó de Al é fácil de controlar?
A densidade aparente necessária pode ser reduzida, mas para a produção de fundição sob pressão a quente na fábrica, a moagem de bolas não pode ser alterada.
O SiC tem boa condutividade térmica, mas possui boas propriedades de isolamento.
Adicionar pó de alumínio durante a sinterização pode causar oxidação em acessórios cerâmicos de alumina e petróleo.
A condutividade térmica dos bicos cerâmicos de alumina é limitada; adicionar muito pouco carboneto de silício tem pouco efeito, enquanto adicionar muito afeta a sinterização. É um problema muito problemático. Se pudesse ser resolvido, a indústria provavelmente avançaria aos trancos e barrancos. Para o substrato, você só pode reduzir a espessura para diminuir a resistência térmica, mas sua fragilidade dificulta a confecção de outros mais finos. Adicionar Al irá arruinar o isolamento do seu processo de moldagem por injeção, por isso é melhor usar Al diretamente; medidores de agulha de cerâmica têm boa condutividade térmica.