%95 alümina seramiğin sıcak preslenmesi sırasında ısı iletkenliğini arttırmak için hangi hammaddeler eklenebilir? Malzeme seçimine aşağıdaki açılardan yaklaşılabilir:
1. Ürünün gerekli performans özelliklerini göz önünde bulundurun; elektrik iletkenliğini iyileştirin.
2. Ürünün kullanım amacını göz önünde bulundurun; eğer bu %95 alümina seramik devre kartı olarak kullanılıyorsa, bu maddenin eklenmesiyle izolasyonu veya diğer elektriksel özellikleri azalmamalıdır.
3. Üretim sürecini göz önünde bulundurun – eklenen maddenin sinterleme ortamı orijinaliyle aynı olmalı, eklenen maddenin parçacık boyutu aynı olmalıdır, vb.
4. Maliyeti değerlendirin – ürünün satış fiyatıyla karşılaştırıldığında eklenen maliyet makul mü?
Çok fazlı seramikler yapmak için az miktarda SiC tozu veya metalik Al tozu eklemeyi düşünün; SiC tozu rengi çekici olmaktan çıkarır mı? Al tozunun parçacık boyutunun kontrol edilmesi kolay mıdır?
Gerekli kütle yoğunluğu azaltılabilir ancak fabrika sıcak döküm üretimi için bilyalı frezeleme değiştirilemez.
SiC iyi bir ısı iletkenliğine sahiptir, ancak iyi yalıtım özelliklerine sahiptir.
Sinterleme sırasında alüminyum tozunun eklenmesi, bunun alümina seramik petrol bağlantı parçalarına oksitlenmesine neden olabilir.
Alümina seramik nozulların termal iletkenliği sınırlıdır; Çok az silisyum karbür eklenmesi çok az etkiye sahipken, çok fazla eklenmesi sinterlemeyi etkiler. Çok sıkıntılı bir sorun. Eğer bu sorun çözülebilseydi, sektör muhtemelen hızla ilerleyecekti. Alt tabakanın termal direncini azaltmak için yalnızca kalınlığı azaltabilirsiniz, ancak kırılganlığı daha ince olanların yapılmasını zorlaştırır. Al eklemek enjeksiyonlu kalıplama işleminizin yalıtımını bozacaktır, bu nedenle Al'ı doğrudan kullanmak daha iyidir; seramik iğne göstergeleri iyi ısı iletkenliğine sahiptir.